Thông số kỹ thuật Mainboard Máy siêu âm Mindray M9

1. Mô hình & Kiến trúc lõi

• Số hiệu bo mạch chủ:
  • Phiên bản tiêu chuẩn: 115-023067-00
  • Phiên bản cao cấp (M9GI/EDP): 115-048333-00
   
• Kiến trúc nền tảng: Nền tảng hình ảnh song song đa kênh mQuadro (kiến trúc xử lý siêu âm độc quyền của Mindray)
• Các mô-đun trên bo mạch: Front-end (TR FPGA), Back-end (Module COME/PC), Quản lý nguồn (EC), Giám sát hệ thống (SM), Bo mạch cao áp PHV

2. Xử lý tín hiệu Front-End (Lõi TX/RX siêu âm)

• Kênh TX/RX: 65–128 kênh có thể cấu hình
  • Bo mạch con TR64: Hỗ trợ mở rộng 1–64 kênh
   
• FPGA điều khiển chính: TRA FPGA (bộ điều khiển truyền/nhận siêu âm chuyên dụng)
• Tạo chùm đa tia: Lên đến 12 chùm tia song song cho mỗi lần phát (tối đa hóa tốc độ khung hình & độ phân giải thời gian)
• Giao diện đầu dò:
  • 1× Cổng đầu dò chính (tương thích với đầu dò mảng pha, tuyến tính, lồi, vi lồi)
  • Hỗ trợ đầu dò đơn tinh thể 3T, giao diện chuyên dụng 4D/TEE
   

3. Xử lý Back-End & Mô-đun hệ thống

• Bộ xử lý lõi: Mô-đun COME (Mô-đun PC, nền tảng Doppler chuyên dụng)
• Giao diện lưu trữ:
  • M.2 SSD: Tiêu chuẩn 128GB / 240GB (có thể mở rộng)
  • Khe cắm M.2 WLAN cho mô-đun Wi-Fi
   
• Đầu ra hiển thị:
  • Đầu ra trực tiếp EDP: Màn hình LED 15,6 inch 1920×1080
  • Màn hình ngoài HDMI: Hỗ trợ màn hình ngoài độ nét cao
   
• Cổng I/O ngoài:
  • 2× USB 3.0, Wi-Fi, DICOM Ethernet, Kích hoạt ECG
  • Giao diện nguồn, quạt, bàn phím, quản lý pin
   

4. Quản lý nguồn & Hệ thống

• Quản lý nguồn (EC): Điều khiển bật/tắt hệ thống, điều chỉnh điện áp, bảo vệ quá dòng/quá áp
• Giám sát hệ thống (SM): Giám sát điện áp thời gian thực, tốc độ quạt, nhiệt độ, trạng thái pin
• Bo mạch cao áp PHV: Tạo xung điện áp cao có thể lập trình để kích thích đầu dò

5. Hỗ trợ hình ảnh & Chức năng

• Chế độ hỗ trợ: B/M, Doppler màu, PW/CW, HPRF, TDI, Đàn hồi, Hình ảnh tương phản
• Xử lý nâng cao: Giảm nhiễu thích ứng iClear, tổng hợp không gian iBeam, tổng hợp tần số FCI, hình ảnh hài mô THI
• Tốc độ khung hình tối đa: 1048 fps (chế độ Doppler/Dòng chảy)
• Độ sâu hình ảnh tối đa: 39 cm (đầu dò lồi bụng)

6. Vật lý & Khả năng tương thích

• Kích thước: Khoảng 320 × 260 × 25 mm (bo mạch chủ di động)
• Các mẫu tương thích: M9, M9CV, M9GI, M9T, M9Vet
• Nhiệt độ hoạt động: 0–40°C (cấp hệ thống)